做工精细 创新惊喜 K歌之王vivo X5拆解

水工人 | 2014-09-19 12:03

8月底,vivo发布了极致Hi-Fi极致薄的X系列的最新机型——vivo X5,定位Hi-Fi·K歌之王。作为vivo X1和X3的迭代产品,Hi-Fi·K歌之王vivo X5在保持了超薄的机身厚度与极致的Hi-Fi音质外,还加入了一个卡拉OK专用的顶级YAMAHA芯片,将K歌作为其主打的极致差异化卖点。而此前vivo X1和vivo X3在超薄的机身上内置了专业顶级Hi-Fi芯片,已经让业内惊叹不已,那么,此次的Hi-Fi·K歌之王vivo X5是如何在保持超薄和Hi-Fi两个元素的前提下,再内置一颗YAMAHA芯片呢?

今天,我们来就拆解一台vivo X5,看看它是如何做到的。

Hi-Fi·K歌之王vivo X5仍然采用了vivo经典的三段式设计,机身周边大部分是卡扣相连接,用工具敲起上下两块用于信号和音腔的盖板,总体来说拆解相对是比较容易的。

Hi-Fi·K歌之王vivo X5使用全新的智能功放,在有限的音腔环境下,极致的优化外放效果,给用户提供更好的音乐效果

Hi-Fi·K歌之王vivo X5金属电池盖边框设计达到Android业内最高水准,不到0.7mm的厚度,远低于同类产品。

Hi-Fi·K歌之王vivo X5采用创新的电池设计,使用半包钢片,不但易装取,还提升了电池的安全性。

Hi-Fi·K歌之王vivo X5在卡托上也采用了铝合金一体成型的新工艺,并采用了氧化处理方式,优化了卡托弹片卡扣的位置和结构设计。

Hi-Fi·K歌之王vivo X5在业内首次使用23微米ITO膜贴合技术,极大的降低了屏幕的厚度,不到0.7mm的厚度,远低于业内0.8mm左右的水平。

Hi-Fi·K歌之王vivo X5还在4G产品中,实现了最小PCB面板布局设计,这也是Hi-Fi·K歌之王vivo X5在内置了顶级专业Hi-Fi芯片和顶级YAMAHA芯片后,仍然能保持超薄机身厚度的主要原因。

Hi-Fi·K歌之王vivo X5主板上的各类芯片,包括YAMAHA数字环绕声信号处理芯片YSS205X-CZE2和定制版CS4398顶级音频处理芯片。

在整体工艺上,Hi-Fi·K歌之王vivo X5采用了中框铝合金纳米注塑工艺,有着超强的抗扭曲能力,这保证了在超薄的机身下,vivo X5还能保持超强的硬度,而不是像其他机型一样容易被坐弯。

总体来说,Hi-Fi·K歌之王vivo X5在做工上保持了vivo一向的超高水准,而突破的创新设计则保证了在同时内置Hi-Fi芯片和YAMAHA芯片的情况下,仍然比同类4G产品更薄的机身,多项极具诚意的小设计,也让Hi-Fi·K歌之王vivo X5更加完美和实用,应该说其代表了目前vivo乃至业内设计的最高标准。

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