96层堆叠TLC要来了,东芝正式发布XG6固态硬盘

bigesida | 2018-07-24 12:23

不管消费者怎么认为,固态硬盘采用TLC颗粒是主流的趋势,MLC的时代将会一去不复返,在未来也将会有QLC等容量密集度更高的产品。而为了提高NAND闪存的容量密集程度,还有一个方法,就是采用3D堆叠技术。

即便现在固态硬盘市场的主流产品是64层堆叠,此前已有消息,美光已开始生产96层堆叠的TLC闪存颗粒。而其他传统的NAND厂商也没有落后,东芝就在昨天率先推出了基于96层堆叠TLC闪存颗粒制作的固态硬盘产品——XG6。

XG6采用M.2接口 2280规格设计,采用与XG5相同的东芝TC58NCP090GSD主控,走PCIe3.0×4通道,支持最新的NVMe 1.3a规范。

至于性能,持续读写最高可达3180MB/s与2960MB/s,随机读写也超过了355K IOPS。当然,这是实验室的理论数据,实际场景使用可能会有出入。

作为XG5的继任者,XG6在某些方面上与XG5有相同的优点。例如,价格低,功耗也低。闲置功耗最低可达3mW,写入是最大功耗也才4.7W。

不过可能明眼人都知道,XG6只是一款OEM产品。东芝上代消费级NVMe固态硬盘还是对位XG3的OCZ RD400,不知道XG6是否会出消费级的版本,来挽回东芝在消费级固态硬盘市场疲软的状态呢?

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