傍上苹果了？彭博社：新iPhone将用联发科Modem芯片

对于熟悉苹果的用户来说，一直都知道苹果在自己内部都会有着风险规避的策略。也就是，苹果从来不会将产品的所有零部件由一家企业来提供，而是通过采用多家企业共同提供的方案，以此来规避元器件上涨或产能受限而带来的风险。像现在来说，苹果在基带上都采用高通和英特尔两种方案，屏幕则是用上了三星和LG的OLED屏。通过这个策略，从而降低成本，规避风险。

而就在最近，苹果为了进一步规避风险，更是跟联发科达成了合作。据据DigiTimes报道，苹果下一代iPhone很大可能将会使用联发科的Modem芯片，以此减少苹果对高通的依赖。而在DigiTimes报道之前，彭博社就已经放出消息，称联发科很大可能会取代英特尔成为高通之后苹果Modem芯片的第二个采购源。

这次，联发科能够拿下苹果，成为Modem芯片主要提供商，这样归功于联发科在上个月的COMPUTEX 2018展会上推出了5G Modem芯片组Helio M70。这颗芯片是联发科面对5G市场所打造的最新力作，基于台积电7nm工艺打造，拥有最高5Gps的传输数据速度。据悉，联发科5G Modem芯片预计在2019年出货。

对于联发科来说，随着手机芯片被高通的挤压，这次成功在高通手上拿到苹果的订单，对于联发科以后的发展来说，也是极大的机遇。

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