高通骁龙855遭软银财报意外曝光,搭载全球首款5G基带

会走路的三百块 | 2018-03-12 14:09

高通近几年的骁龙移动平台800系列的更新都会备受关注,因为它将是每年各家厂商旗舰手机的标配。今年是骁龙845将广泛应用的一年,不过骁龙845尚未普及,最近就传出了骁龙855的消息。

据twitter用户Roland Quandt 分享的消息,日本软银公司(SoftBank)在2月7日发布的财报中意外确认了高通骁龙855平台的相关信息。软银2017财年三季度财报


软银本身作为日本运营商巨头,是ARM的母公司(2016年全资收购),而高通骁龙的大量IP授权来自ARM。所以消息来源非常权威。

仔细看的话,这一代骁龙855后缀了一个“Fusion”字样,让人不禁想起苹果的A10 Fusion,暗示强大的性能表现。

更重要的是,骁龙855采用了高通2017年发布的骁龙X50基带,X50是全球首款5G基带芯片,速度达到5Gbps。

X50基带支持3.5GHz/4.5GHz中频(Sub 6GHz),也支持28GHz/38GHz的高频(毫米波),在目前大量的5G实验中作为主力使用。

高通此前已经确认,首款5G手机将在2019年上半年推出,预计2019年的CES/MWC会是以骁龙855为代表的5G手机亮相的主舞台。

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