高通华为正在商谈和解专利费纠纷，有望几周内达成协议

据《华尔街日报》3月7日报道，知情人士透露，高通公司在与华为技术有限公司商谈和解纠纷，华为此前一直拒绝向该芯片巨头支付大量专利权使用费。

该知情人士称，高通与华为的谈判进展顺利，可能会在未来几周达成和解。

尚不排除谈判破裂的可能性，也不保证双方一定会达成协议。高通正忙著应对博通(Broadcom Ltd., AVGO)发起的收购提议。这起有争议的收购大战已经带来国际政治影响。目前尚未不清楚若高通与华为愿意且能够达成和解协议将会带来什麽样的影响。

华为没有立即对此置评。华为的一名公司代表称，高通是一个有价值的合作伙伴，而华为是高通的一个重要客户。高通不予置评。

华为是第二家拒绝向高通支付专利权使用费的公司。之前，苹果公司(Apple Inc., AAPL)命令其代工企业停止向这家圣迭戈芯片生产商支付专利权使用费，这些代工企业一直支付到2016年为止。

过去几个月，高通忙著抵御博通发起的1,170亿美元收购提议。博通的总部位于新加坡，但承诺将把总部迁到美国。

美国海外投资委员会周日命令高通推迟原定于周二举行的年度股东大会，高通股东原定于周二投票，决定是否将11名董事中的六人替换为博通提名的候选人。美国海外投资委员会从国家安全角度审查外资对美国公司的收购交易。

如果高通与华为达成和解协议，使其往常的专利权使用费结构得以维持，那麽高通的实力将在股东大会召开前得到增强。根据目前的安排，高通年度股东大会将于4月5日举行。

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