大核仅有两颗?高通骁龙670核心曝光

楼下小黑 | 2018-02-09 14:45

此前,骁龙670在Geekbench RenderScript测试中被曝出获得了6404的高分,与上一代骁龙660相比提升多大35%,接近骁龙820的水准。而且采用4个大核+4个小核的八核设计。

但今天又有外媒曝出,骁龙670将采用6核心设计,并非此前曝光的8核设计。核心采用10纳米工艺制造,两个高性能核心采用ARM Cortex-A75(Kryo 300 Gold)的定制版本,四个效能核心由ARM Cortex-A55定制的“Kryo 300 Silver”,L1缓存32KB,L2 128KB,L3 1024KB。

结合此前Roland Quant表示搭载骁龙670的测试原型机配备了4/6GB LPDDR4X内存、64GB eMMC 5.1的存储空间、WQHD 2560×1440分辨率屏幕、2260万像素后置与1300万像素前置摄像头。

从中可以看到骁龙670将会支持LPDDR4X内存、2K屏,但是骁龙660都已经支持UFS闪存,如果下代骁龙670只支持eMMC,这就有意思了。

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