挤入苹果供应链!联发科将为HomePod定制Wi-Fi芯片

罗泽泽 | 2018-01-30 11:32

一直以来,联发科在手机芯片市场上一直处于被动地位。国产手机厂商中,除了魅族是其“忠实粉丝”外,大部分的手机厂商都抛弃联发科,转向使用高通骁龙处理器。

2月9日,苹果公司将会发布第一代的智能音箱HomePod。据台湾媒体报道,2019年,苹果公司将会推出新一代的HomePod,而联发科有望获得HomePod定制Wi-Fi芯片订单。

联发科打造的第一款产品为 HomePod 所需的 Wi-Fi 芯片,以 ASIC 方向量身订做,将用7纳米技术设计苹果上述芯片,芯片制造则委托给台湾地区的台积电公司。

据悉,联发科正在争取获得苹果手机的基带处理器订单,联发科产品最早将会在2019年植入苹果手机中。

在智能音箱的Wi-Fi芯片领域,联发科已经具备了成熟的设计经验,该公司的芯片已经植入了亚马逊、谷歌和阿里巴巴公司的智能音箱中。要是拿下HomePod的Wi-Fi芯片订单,无疑可以在Wi-Fi芯片领域形成垄断地位,从而起到拯救联发科的作用。

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