联想、OPPO、vivo和小米与高通签协议，三年内购买20亿美元芯片

1月25日上午，Qualcomm Technologies（以下简称高通）在北京召开“中国技术与合作峰会”，并在会上宣布与联想、OPPO、vivo、小米四家公司签署了谅解备忘录，四家公司表示将在三年内向高通采购价值总计不低于20亿美元的射频前端部件。

据悉，高通的射频前端部件构成了丰富、完整的系统级从调制解调器到天线射频前端平台解决方案组合，能够帮助OEM厂商迅速地规模化打造移动终端并轻松实现全球扩展。其次，高通广泛的射频前端平台产品包括砷化镓（GaAs）功率放大器（PA）、包络追踪器、多模功率放大器及模组、射频开关、独立和集成式滤波模组，以及覆盖蜂窝及其他连接技术的天线调谐器。

而除了今天的谅解备忘录之外，作为其5G发展路线图的一部分，高通分享了其即将推出的5G可调谐射频前端的相关信息。该突破性的5G可调谐射频前端将帮助OEM厂商实现其5G产品的差异化，使产品更轻薄、具备更高性能的系统级技术专长，并为5G产品做好准备。

据高通介绍，其能够实现完整的从调制解调器到天线射频前端产品组合，支持中国OEM厂商抛弃之前基于射频前端技术部件的采购方式，而转向5G射频前端解决方案所需的、系统级从调制解调器到天线解决方案的采购方式。并且，现在通过高通完整的系统级从调制解调器到天线解决方案，中国OEM厂商将能够设计出支持频率范围更广、网络容量更大、覆盖范围更广且具有先进能效表现的移动终端，以满足4G网络及即将到来的5G网络的技术需求。

对于高通提出的各项解决方案，联想、OPPO、vivo和小米四大厂商均表示赞同以及支持，并在此次的合作峰会上，正式签署了谅解备忘录。根据四家公司表示，未来在三年将内向高通采购价值总计不低于20亿美元的射频前端部件。

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