采用QLC颗粒：东芝全新固态亮相CES

近日，全球第一家发布3D闪存技术的厂商——东芝，宣布将会在CES 2018上发布新一代NVMe SSD RC100系列固态硬盘，据悉，此次发布的硬盘将会采用目前最新的BiCS FLASH 3D立体堆叠技术。

BiCS FLASH 3D立体堆叠技术可以堆叠到96层，同时采用了最新的四阶存储单元——QLC技术，单碟容量最高可达64GB。

东芝方面表示“RC100 M.2 NVMe固态硬盘系列将在CES上首次亮相，性能上优于目前市场上占比最高的SATA固态硬盘”，据悉，东芝此次发布的新款固态硬盘主要面向DIY制造商和PC玩家两大群体。

大伙都知道，现在的固态硬盘大多采用的依旧是TLC颗粒，采用TLC颗粒的250GB固态硬盘价格平均在600元左右，东芝称此次发布的RC100系列产品会比采用TLC颗粒的硬盘价格低上不少。

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