高通骁龙460/640/670曝光，或在CES正式发布

12月初，高通发布了骁龙845旗舰芯片，高通还计划在明年推出三款新的SoC，涵盖中高端，有消息称这三款新SoC将命名为骁龙670、骁龙640以及骁龙460。

近日，微博用户@BadGirl8M 曝光了这三款新SoC的详细参数，其中骁龙670大核采四核心Kryo 360 Gole定制架构，小核则采用四核Kryo 385 Sliver定制核心；而骁龙640则采用双核Kryo 360 Gole定制架构大核和六核Kryo 385 Sliver定制核心；骁龙460则采用了两组四核Kryo 385 Sliver定制核心。

骁龙670和骁龙640主要区别在于二级缓存的大小和主频上的差距，GPU分别为Adreno 620和Adreno 610，骁龙460的GPU为Adreno 605。除了最低端的骁龙460，其他三款芯片均采用了10nm LPP工艺。

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