金立全面屏新机M7背部图曝光:这种设计还是第一次见

雪刨冰 | 2017-09-18 14:13

今年已经进入到下半年,手机界中的全面屏大战已经吹起号角,随着更多厂商加入这场“战争”中,大战也会进入到白热化阶段。上周四,金立官方微博公布将在9月25日举行“金立M7金钻客户&媒体品鉴会”,海报上出现“安全双芯片、超清全面屏”的文案。

今天微博博主@机客出发 带来了金立M7的背部谍照,它采用了全金属机身+U型天线的设计。细节方面,机身背部采用了以指纹识别区域为圆心,向外扩散的金属拉丝工艺设计,这样的设计让手机的质感和视觉效果提升了不少。

根据官方公布的预热海报,金立M7正面采用对称设计,额头和下巴极窄,屏幕下方印有金立的LOGO,屏占比非常高。

配置方面,它采用了6英寸显示屏,分辨率2160×1080,搭载联发科P30处理器,6GB内存+64GB存储。前置摄像头为800万像素,后置主摄为1600万像素,运行安卓7.1系统。

金立M7作为金立商务旗舰产品,主打职场商务人士,为用户的信息与财产安全提供了非常优秀的保护方案,对于广大商务人士来说,不失为一个好选择。

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