华为麒麟970曝光：10nm工艺，内置AI芯片

明天，华为将在IFA举行发布会，公布HUAWEIMobileAI芯片及其详细信息。而在今天，外媒winfuture已经为我们曝光了该芯片的相关消息，这块AI芯片就内置在麒麟970处理器中，而华为也将在明天正式宣布海思麒麟970发布，目前关于该处理器的详细参数已经得到曝光。

根据爆料大神透露，麒麟970处理器由台积电制造，采用台积电10纳米工艺，依然采用了ARM八核心big.LITTLE架构，并将集成12组图形单元（GPU），麒麟970还将拥有两个用于处理图像信息的ISP和一个直接集成到SoC中的高速LTE Modem，支持LTE CAT.18，最高下载速度可以达到1.2Gbps，这与高通目前发布的最强的X20 LTE基带实力相当。

除此之外，华为还将在IFA上推出被称为HiAI的移动计算架构，专用于实现人工智能功能，HiAI在人工智能领域的计算速度相较CPU快25倍，而能耗将降低50倍，该神经网络处理器用于“理解”用户的自然语言，实时处理图像数据并识别其包含的内容，增强设备的智能性。

华为表示，得益于HUAWEIMobileAI芯片，麒麟970在人工智能领域的运用上比普通的CPU内核快25倍，并且功耗减少50倍。

如无意外，10月16日发布的Mate 10将首发麒麟970芯片，其威力是否真的这么强？我们不妨期待一下。

喜欢数码科技资讯的你，就记得点击订阅啦。
关注「锋潮评测室」微信公众号【微信号：fengchaopingceshi】，还会送上更多你想要的哦~