骁龙845、麒麟970详细参数曝光:10nm互怼

刘一一 | 2017-05-19 18:25

在5月9号那天,高通正式发布了骁龙660/630新移动平台,不过早在官宣之前,它俩就意外登上高通开发者中心,同时现身的还有骁龙845。

关于这颗SoC,微博数码博主率先曝光了骁龙845和麒麟970的参数和进展。爆料称,骁龙845依然基于三星10nm LPE打造,计划2018年初出货,设计目标在于更激进的性能提升。

高通骁龙845方面,CPU架构为4核A75(魔改)、4核A53,GPU是Adreno 630,X20 5G基带。而麒麟的970采用的是台积电10nm,CPU核心升级为新一代ARM Cortex-A73,GPU图形核心则有望首发ARM的下一代“Heimdallr”(北欧神话人物海姆达尔),同时按照华为的惯例,预计10月发布。

在爆料中还称。国内首发骁龙新一代旗舰处理器的依旧会是小米。

不过,这份“偷跑”看起来更像是一种业内人士的前瞻,毕竟韩国媒体前不久表示,下半年的三星Note8搭载的骁龙835就已经要升级到10nm LPP改良工艺了,理论性能提升10%。

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