高通骁龙630/635曝光：实力吊打联发科

安卓中国2月15日消息，在移动端芯片领域，高通是这个行业当之无愧的龙头老大。无论在高端的800系列还是中端的600系列，高通一直走在世界的前沿。

而作为追赶者的联发科，在高通“打瞌睡”期间，也没能对高通做出致命一击。所以现在，高通赶尽杀绝的机会来了。

据微博网友爆料，高通现在又准备了新的骁龙630和骁龙635，它们都是现有骁龙625的加强版，依然采用八核心A53设计，专为千元机准备。

现在的骁龙625/626是基于三星14nm FinFET工艺制造，八核A53，主频2.0/2.2GHz，集成Adreno 506 GPU，支持LPDDR3内存和LTE Cat.7基带，其中前者已经有一大波机型，而后者由三星Galaxy C7 Pro担任首发，C5 Pro也会用它。

目前，骁龙630/635的具体规格不详，但可以预料，全新处理器的CPU/GPU运行频率会更高，基带、拍照等相关技术也会有所加强。

另外，高通还有个骁龙660，据曝会是三星14nm LPP工艺制造，八核心，有望采用自主Kyro架构，也可能是A73+A53的组合，同时集成Adreno 512，支持双通道LPDDR4X-1866、UFS 2.1、2400万像素摄像头、LTE Cat.10和三载波聚合，OPPO、vivo、小米都会用它。

按照该网友的说法，骁龙660机型会在9月以后大量上市，而骁龙630/635因为本身变化不大，在产品方面不会太丰富，但是多款型号联合，仍然会让联发科无所适从，Helio P20/P25/P30的日子不会太好过。

如果联发科还不思进取，不采用新的工艺技术的话，估计过几年以后，联发科估计也要跟大家Say Goodbye了。

喜欢数码科技资讯的你，就记得点击订阅啦。
关注「锋潮评测室」微信公众号【微信号：fengchaopingceshi】，还会送上更多你想要的哦~