5.55mm全球最薄 ELIFE S5.5京东首发预定开启

水工人 | 2014-03-13 18:10

日前金立发布了全球最薄智能手机ELIFE S5.5。该机配备八核处理器、全高清屏幕等出色配置,且机身厚度仅为5.55毫米,将于3月18日正式上市发售,售价2299元。目前该机正在金立官网进行有奖预约中。

根据京东的预售页面,成功预约的用户可获得幸运转盘抽奖机会。活动奖品相当丰富,包括5000元旅游基金(1名),2000元旅游基金(2名),ELIFE S5.5手机(10台),情侣电影票(50名)等六项大奖。此外,3月15日-3月17日购机还可以获得定制移动电源、剪卡器等多种配件。3月18日-4月1日之前按要求进行评价前500名和前300名晒单用户,即可获得分别50元和100元京券。有意购买的用户可以趁机入手咯。

ELIFE S5.5采用一颗主频为1.7GHz联发科MT6592八核处理器,配2GB Ram+16GB Rom,运行基于Android 4.2.2定制的Amigo2.0操作系统。正面是一块5英寸Super Amoled显示屏,分辨率为1920x1080达FHD水平,显示效果出众。拍照方面采用了一枚1300万像素主摄像头,以及95°超大广角前置镜头。

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