2299元, ELIFE S5.5将于18日发售

 

　　全球最薄手机金立ELIFE S5.5将于3月18日正式开售，售价仅为2299元，目前金立官网已开始预订，预订时间为2月24日到3月17日，预订成功的用户可以在3月18日参与ELIFE S5.5的购买。
　　金立ELIFE S5.5的机身厚度仅为5.55mm，刷新了vivo X3全球最薄记录，5.55mm相当于3枚一元硬币的厚度，ELIFE S5.5采用多种全新的工艺，进一步将机身厚度降低，0.4mm的玻璃盖板、0.6mm的PCB板厚度令业界为之震撼，金属边框采用轻盈而坚固的铝镁合金，全新的纳米成型技术，经过上百道工序的精雕细琢。
　　机身正面和背面都采用康宁大猩猩第三代玻璃，比第二代强度增加3倍，可见划痕下降40%，抗压能力提升50%。

ELIFE S5.5

　　ELIFE S5.5搭载一颗MT6592八核处理器，2GB RAM+16GB ROM内存组合，采用5英寸1080P分辨率Super AMOLED屏幕，像素密度达到了441ppi，内置500万像素95度超广角前置镜头和1300万像素索尼堆栈式主摄像头，电池容量达到了2450mAh，拥有黑白粉蓝紫五种颜色可供选择，支持WCDMA和TD-SCDMA双3G网络，未来还将推出4G网络版本。

 

　　目前金立预约闯关夺大奖活动正在进行，参与游戏还有机会获得ELIFE S5.5手机、闪盘、移动电源、代金卷等好礼，活动时间2月24日-3月17日。
　　ELIFE S5.5
　　上市售价：2299元
　　上市时间：3月18日

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