2299元, ELIFE S5.5将于18日发售
水工人 | 2014-03-12 17:18
全球最薄手机金立ELIFE S5.5将于3月18日正式开售,售价仅为2299元,目前金立官网已开始预订,预订时间为2月24日到3月17日,预订成功的用户可以在3月18日参与ELIFE S5.5的购买。
金立ELIFE S5.5的机身厚度仅为5.55mm,刷新了vivo X3全球最薄记录,5.55mm相当于3枚一元硬币的厚度,ELIFE S5.5采用多种全新的工艺,进一步将机身厚度降低,0.4mm的玻璃盖板、0.6mm的PCB板厚度令业界为之震撼,金属边框采用轻盈而坚固的铝镁合金,全新的纳米成型技术,经过上百道工序的精雕细琢。
机身正面和背面都采用康宁大猩猩第三代玻璃,比第二代强度增加3倍,可见划痕下降40%,抗压能力提升50%。
ELIFE S5.5搭载一颗MT6592八核处理器,2GB RAM+16GB ROM内存组合,采用5英寸1080P分辨率Super AMOLED屏幕,像素密度达到了441ppi,内置500万像素95度超广角前置镜头和1300万像素索尼堆栈式主摄像头,电池容量达到了2450mAh,拥有黑白粉蓝紫五种颜色可供选择,支持WCDMA和TD-SCDMA双3G网络,未来还将推出4G网络版本。
目前金立预约闯关夺大奖活动正在进行,参与游戏还有机会获得ELIFE S5.5手机、闪盘、移动电源、代金卷等好礼,活动时间2月24日-3月17日。
ELIFE S5.5
上市售价:2299元
上市时间:3月18日
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