ELIFE S5.5获全球最薄手机称号

水工人 | 2014-03-12 17:15

 

  北京时间2月19日,金立正式发布了全球最薄八核旗舰产品——ELIFE S5.5。机身厚度仅为5.55mm,玻璃金属覆盖率达到98%。重点在于令人惊叹的5.5mm机身厚度,创造了最薄智能手机的新纪录,不得不让人赞叹其优秀的工业设计。据了解3G版ELIFE S5.5售价为2299元,将于3月18日正式发售。


 

  作为主打超薄机身与完美设计的智能手机,ELIFE S5.5采用了玻璃和金属完美结合的一体成型设计,其铝镁合金阳极氧化后的金属中框,也是国内首款将全金属机身作为手机天线的机型。此外,ELIFE S5.5的双玻璃镜面由康宁第三代大猩猩组成,前面板玻璃厚度仅为0.55mm,背面面板玻璃厚度为0.4mm,厚度均为全球最薄。


 

  而其他硬件方面,ELIFE S5.5采用了5英寸三星SUPER AMOLED 1080P全高清屏幕,相比IPS材质,Super AMOLED在色彩表现力、功耗方面都有着一定的优势。1.7GHz联发科MT6592八核处理器也提供了强劲动力,该机还支持TD-SCDMA /WCDMA两种3G制式,配备2GB LPDDR3 RAM+16GB ROM,前置广角95°的500万像素摄像头,而后置摄像头上则采用了1300万像素的索尼堆栈式镜头,有洛杉矶黑,北极白,东京粉,普罗旺斯紫和马尔代夫蓝五色可选。
  作为售价2000元出头的智能手机,能将玻璃与金属完美结合并拥有较好的手感实属不易,而MT6592真八核处理器、2GB RAM、1300万像素等高端配置也让S5.5拥有较高的性价比,相信会获得更多消费者的青睐。

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