除了弯还能拆:LG G Flex3或将沿用模块化设计

Irish | 2016-05-25 20:25

安卓中国5月25日消息,还记得首台搭载高通骁龙810的手机吗?没错,就是LG G Flex2,当时它凭借弯弯的外形虏获一大批粉丝的心,而今天外媒传出消息说LG G Flex3或将沿用LG G5上使用的模块化设计。

据外媒phoneSSpot消息,LG G Flex 3除了延续此前弯弯的机身设计之外,传闻还会用上和LG G5一样的模块化设计,在今年MWC大会上,LG G5的模块化设计就成为了全场的亮点,如果LG G Flex 3也用上了模块化设计,肯定会成为今年的新亮点之一。

而配置方面,LG G Flex 3预计会配备高通骁龙820处理器,搭配5.5英寸屏幕,2K分辨率,4GB运存+32GB/64GB内存,支持最大2T内存卡扩展,800万前置摄像头,后置摄像头是采用和G5一样的双摄像头组合,800万像素+1600万像素后置摄像头。

上图为LG G Flex 2

虽然LG官方还未发出任何关于LG G Flex 3的信息,而外媒透露这款手机将会在德国柏林的IFA 展会上发布,不知道LG能不能通过这款手机再次夺得消费者的眼球,弯弯的还能换模块,想想还是挺值得期待的。|最新最全手机科技数码资讯,尽在安卓论坛! 关注微信公众号:安卓论坛(anzhuo-cn)、好机友(jiyou3g)|登陆安卓中国官网浏览更多精彩资讯(http://www.anzhuo.cn)。

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