除了弯还能拆：LG G Flex3或将沿用模块化设计

安卓中国5月25日消息，还记得首台搭载高通骁龙810的手机吗？没错，就是LG G Flex2，当时它凭借弯弯的外形虏获一大批粉丝的心，而今天外媒传出消息说LG G Flex3或将沿用LG G5上使用的模块化设计。

据外媒phoneSSpot消息，LG G Flex 3除了延续此前弯弯的机身设计之外，传闻还会用上和LG G5一样的模块化设计，在今年MWC大会上，LG G5的模块化设计就成为了全场的亮点，如果LG G Flex 3也用上了模块化设计，肯定会成为今年的新亮点之一。

而配置方面，LG G Flex 3预计会配备高通骁龙820处理器，搭配5.5英寸屏幕，2K分辨率，4GB运存+32GB/64GB内存，支持最大2T内存卡扩展，800万前置摄像头，后置摄像头是采用和G5一样的双摄像头组合，800万像素+1600万像素后置摄像头。

上图为LG G Flex 2

虽然LG官方还未发出任何关于LG G Flex 3的信息，而外媒透露这款手机将会在德国柏林的IFA 展会上发布，不知道LG能不能通过这款手机再次夺得消费者的眼球，弯弯的还能换模块，想想还是挺值得期待的。｜最新最全手机科技数码资讯，尽在安卓论坛！ 关注微信公众号：安卓论坛（anzhuo-cn）、好机友（jiyou3g）｜登陆安卓中国官网浏览更多精彩资讯（http://www.anzhuo.cn）。