金立新机曝光：圆润金属机身 环形信号带不再

安卓中国4月18日消息，金立在不久前发布了S8以及W909两款年初的旗舰定位手机产品，而今，金立的另外一款手机新品再次亮相。这次的这款新品采用金属机身，1.5GHz八核处理器等配置。而外观方面，有网友评价这款产品有点“二郎神”的感觉。

外观方面，金立这款新品的设计与如今烂大街的设备看起来没有多少差别，经典的安卓三键前面板。手机右侧是音量键+电源键设计，左侧配有SIM卡卡槽，而这次的亮点主要是手机后盖方面。由于金立的logo、指纹识别、摄像头模块都采用了圆形设计，这款新品的后盖看起来就涨了三个“眼”，所以有网友评论说这款产品有点“二郎神”的味道。

配置方面，金立的这款新品配备5.3英寸720P分辨率显示屏，1.5GHz八核处理器（或为降频版Helio P10），3GB RAM+32GB ROM（支持128GB扩展）内存组合，500万像素前置摄像头+1600万像素主摄像头，2900mAh电池。目前金立方面尚未有这款产品的信息亮相，至于发布时间或许还要再等一段时间。｜最新最全手机科技数码资讯，尽在安卓论坛！ 关注微信公众号：安卓论坛（anzhuo-cn）、好机友（jiyou3g）。