金属机身无白带——金立S8革命性“环形天线”登场

2月22日消息，日前，一张金立即将于2月22日在MWC 2016上发布的新机金立S8的真机背部照片流传到网上，图中除了被挡住的传闻中的新LOGO以外，令人讶异的是同样采用金属材质的S8的背部居然如此光洁，几乎形同一整块玉石一样的完整。

在此之前，我们已经看惯了市面上大部分宣称是全金属一体机身的手机，实际上真相都是“三段式金属+两条天线带”，因为必要的信号带设计，将金属机身人为的“分裂”了——然而这里面，厂商其实扮演的也是一个无辜的角色，毕竟金属机身是个行业潮流，不跟上很容易掉队，然而信号问题又不能忽略。

事实上，一直被赞誉是完美的iPhone，在信号这件事上却一直妥协，导致每一代iPhone都有个难看的伤疤。但是严格意义上来说，这个问题其实和摄像头一样都是个无奈的妥协——由于机身过薄无法容纳感光元件和摄像头，因此摄像头只有凸起在外面，而同样的，由于金属机身对于手机信号有着不可避免的阻挡作用，因此为了确保手机信号能够顺利传输，在机身上安置多条塑料材质的白带，以容纳天线和接发信号，就成为了必然的选择。

iPhone 4时代，由于采用了双面玻璃的设计，为了不破坏整机一体感，天线的布局就被挪到了金属边框上，然而由于设计问题，导致出现了“死亡之握”的情况；此后的iPhone 5开始，iPhone开始采用金属机身设计，而天线则被设计成了机身背部上下的两个区域；再到了iPhone 6时代，就进化到了白带的地步。

看到这里你也该懂我们会为何因此讶异，因为别家手机上常见的白带，这个一直困扰整个手机行业的难题，在S8身上终于消失了，这不由得让我们惊问，白带到底去哪里了？

从泄露出的消息上看，金立S8采用了一圈环绕整个背部边缘部分的“环形天线”设计，体现出了一种前所未有的完整之美，这种感受是在之前的三段式手机上很难找到的，而事实上回首过去，S系列一直都是主打高颜值的设计为卖点，因此不难想见，这一次S8在颜值上的突破，或许就是其最大的亮点之一。

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