红米打造K60至尊版狂暴旗舰性能，天玑9200+强悍芯充分释放CPU、GPU极限性能

8月3日，Redmi成功举办了备受瞩目的后性能时代战略发布会。盛会上，MediaTek 董事、总经理陈冠州与MediaTek 资深副总经理、无线通信事业部总经理徐敬全博士出席，为现场观众精彩呈现了联发科与Redmi紧密的深度战略合作。多年来，双方紧密协作，以技术的协同共创与深度融合，将即将推向市场的Redmi K60至尊版充分释放搭载的天玑9200+旗舰芯片的卓越性能。这款备受瞩目的手机在多样场景下均能发挥出高性能、低功耗的双重优势，为用户带来非凡的强劲性能和游戏畅享。

MediaTek 与 Redmi 双方高层合影

从右至左依次为：MediaTek 资深副总经理、无线通信事业部总经理徐敬全博士，MediaTek 董事、总经理陈冠州， 小米集团总裁、Redmi 品牌总经理卢伟冰，小米集团高级副总裁、手机部总裁曾学忠

终端 x 芯片，协同共创，深度融合

联发科始终以用户体验为导向，坚持技术创新和生态建设，与包括小米集团在内的行业伙伴密切合作，不断升级消费者的极致体验。天玑品牌诞生至今，也收获了许多消费者的喜爱。

MediaTek董事、总经理陈冠州表示：“此次MediaTek与Redmi的合作，是双方合作的‘新高点’，也是‘新起点’，是有史以来最深度的战略合作，同时也是双方性能技术演进的重要里程碑。”

MediaTek董事、总经理陈冠州

手机市场已经进入“体验为王”的时代，对用户体验的极致追求，是联发科在旗舰之路上不断进取的初心。双方在目标一致、步调一致的默契中，突破想象，用更强的旗舰性能体验，树立新一代行业性能标杆。

定制化联调，软硬件协同，释放强悍性能

为充分释放天玑9200+旗舰性能， 双方团队早在1年前就定下了底层打通的协同共创开发模式，并将天玑9200+的底层接口资源开放给了Redmi 研发团队。借助天玑开放的接口，双方在软硬件技术上实现了高度的开放与协同，使得狂暴引擎2.0可以深度调用天玑9200+旗舰芯的底层SDK参数，充分释放CPU、GPU的极限性能。通过软硬件协同合作，狂暴引擎2.0在天玑9200+上实现了功能的全面落地，助力Redmi K60至尊版的性能和游戏表现更为强悍。

MediaTek 资深副总经理、无线通信事业部总经理徐敬全博士表示：“此次与 Redmi 的深度合作，是基于天玑9200+ 旗舰移动平台，它承袭了所有天玑最先进的技术，追求最顶级的规格与最极致的性能。通过我们与Redmi的协同共创与深度融合，K60至尊版充分释放了天玑9200+的旗舰性能，在全场景发挥高性能、低功耗的优势。”

MediaTek 资深副总经理、无线通信事业部总经理徐敬全博士

基于天玑9200+ 旗舰芯的优秀性能和能效基础，结合Redmi的巨型液冷VC立体散热，双方打造出良好的散热环境以挑战更高的性能极限，再结合狂暴引擎2.0，让Redmi K60 至尊版的性能和游戏表现更为强悍，将为用户带来狂暴旗舰性能和满血游戏体验。

满帧、稳帧、长续航，满血游戏体验

为了给玩家们带来真正的满血游戏体验，联发科 与 Redmi 此次在技术层面实现了深度融合，将联发科游戏自适应调控技术（MediaTek Adaptive Game Technology，MAGT）与小米FEAS 2.3 智能稳帧技术相结合，打造出MAGT Ultra这一游戏黑科技。有效提高游戏帧率的同时，显著节省功耗，为玩家带来更高帧率、持久稳帧、不发烫的长续航游戏体验。

此外，双方团队还携手开发了智能真彩显示技术。无论用户身处室内被暖光照射，还是在户外的篝火旁，这项技术都可以动态侦测各类光源下的环境色温，同时根据手机屏幕中显示的内容，进行逐帧的色温矫正，让手机在任何光照环境中都可以呈现出最佳的显示效果。

联发科 与Redmi 协同共创与深度融合，是为用户带来极致体验的最关键一步。搭载天玑9200+旗舰芯的Redmi K60 至尊版即将发布，一拭目以待吧！

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