AI领先或将成为联发科P70最大优势

　　从去年开始，全球移动终端就迈入了AI时代，各家移动IC芯片设计厂商都纷纷设计出带有AI(人工智能)特性的智能处理器。然而无论是苹果还是华为，他们的SOC中虽然也包含有AI芯片，但是受制于制程工艺和设计水准的差异，其内部都只有一个NPU来进行AI加速。在如今用户手机使用强度的提高和使用场景的日益复杂化的前提下，单核NPU已经越来越不能满足用户多元化的需求。

　　从近日新发布的联发科P70谈一谈AI目前阶段在手机方面的发展状况。曦力P70(Helio P70)单芯片SoC解决方案，据称其增强型AI引擎能结合CPU与GPU无缝对接，实现了更强大的AI处理能力。此外极高功效的芯片组Helio P70除了进一步升级成像与拍摄功能的支持外，还提升了游戏性能和连接功能，以满足最严苛的用户需求，将成为今年四季度和明年中端市场上炙手可热的一个产品。“曦力P70的推出，延续了联发科技致力于为大众市场提供高端智能手机才能拥有的强大功能及先进技术的承诺。”联发科无线通信事业部李宗霖讲。

　　联发科P70搭载的新品多核多线程人工智能处理器(APU)工作频率高达 525MHz，与联发科 NeuroPilot 以及全新的智能多线程调度器相结合，在 AI 处理效率上比上一代的Helio P60 提高 10% 至 30%，可以见得中端产品的配置可以随着P70商用进一步提高。在多核APU性能提升的同时，似乎手机芯片 “老大难”问题：多核AI芯片的发热也能进一步得到控制。

　　联发科Core Pilot 4平台可以有效降级手机的发热问题。(图/网络)

　　说到发热问题，值得一提的是联发科自研的Core Pilot 4平台温控技术，它可以根据SoC各硬件资源任务的压力值，自动调配CPU，GPU和APU之间的频率和运行强度，当双核APU在使用场景下高强度运作时，适当降低CPU的压力，使平台在更加稳定的温度环境下运作，在用户体验手机时，不会让其感受到烫手这样的负面效果。简单来说，这一技术正如人的心脏可以自动响应身体正在执行的各项任务，CorePilot 4.0就是会自动将所需的电量分配给需要运行的任务，以最合适的电量保持最佳的运行效率。

　　解决了最大的温控问题之后，联发科在具体的APU使用体验上更加得心应手。联发科将以往由CPU负责的使用场景转移给APU，大大提升了使用效率和用户体验。比如现在移动终端大行其道的人脸识别功能。在先前的产品中，这项功能在竞品上几乎都要交由CPU来进行，他们的解锁时间差不多要在150毫秒左右完成识别。而在联发科 P70上，基于端到端性能的改进，由双核APU来进行此项操作，普遍只要90毫秒左右就可以完成解锁，效率大大提高。而由于APU极强的自我学习能力，对于用户的面部特征信息掌握得越来越详细，据印度引动通信展上对P70 Demo的介绍来看，其识别能力可支持暗光环境红外人脸解锁。

　　更值得一提的是，联发科P70的AI功能中最让用户感到神奇有趣的就是其带有的实时人体姿态识别功能。在今年India MWC 2018(印度移动通信大会)上，联发科就同全球顶尖的机器视觉人工智能公司旷视科技就通过Helio P70联合展示了P70人体姿态识别这一动态Demo。

　　旷视科技在P70智能AI平台平台上，对设备镜头前高速运动的人物进行了精准的捕捉，极短的时间内就识别出人体的14个部位，比起CPU进行此项工作时的效率提升了70%，能效提升48%。当今手机AI芯片人体姿态识别属于国际科研项目中的尖端项目，对于今后用户的影音拍摄，甚至是次世代游戏方式的革新都有着重大意义。例如我们可以猜想到，以后结合联发科AI的实时人体姿态识别功能，我们可以实现3D实景、姿势校对、趣味快拍等诸多实用性功能。

　　联发科联合旷视科技展示了P70动态Demo中的人体姿势识别。(图/网络)

　　目前联发科P70的AI功能也受到了海内外媒体的认可，知名媒体DigitalTrends分析说“联发科P70带来了一些更令人兴奋的优质移动技术，可以让价格适中的手机享有高端功能更加令人满意。”

　　对于AI技术联发科采用开放平台策略，把AI的相关资料结合到全球各地开发者的优秀方案里，甚至提供了软硬一体的解决方案，让带有先进技术的科技产品可以更亲民的价格，和更友好的方式提供给消费者，这一点显然要比其他公司更加令人钦佩。

　　据悉搭载联发科P70的移动终端很快就要面世了，虽然还无法确认知悉具体是哪家厂商。但考虑到联发科在中端市场这几年持续深耕，获得海内外一致认可，笔者也对P70在AI性能方面的表现充满期待。

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