全面开启AI人工智能，联发科仍是新科技普及最佳推动者

近几年来高通、联发科、海思麒麟已经成为了智能手机行业最主流的移动芯片平台，但随着手机市场的不断发展，如今性能已经不再是影响用户体验的关键因素，无论是高通、联发科还是麒麟，三者单纯从性能上去比较的话，已经没有太大的差异，而手机厂商“不服跑个分”的时代也早已经成为历史。

　　近些年手机厂商的营销思路开始集中调整，如今全面屏设计、AI人工智能、3D成像技术、屏下指纹技术等已经成为了行业的关注焦点，由于供应链可提供的方案愈发成熟，用户也进一步希望可以用更低的价格买到拥有上述功能体验的手机产品。

　　目前联发科的主流芯片产品均已支持AI人工智能。(图片援引自网络)

　　以目前最受行业关注的AI人工智能来说，虽然目前高通、联发科以及麒麟这几家主流芯片厂商均支持AI特性，也积极开展AI的应用和未来前景布局，但对新技术的普及态度上，三者做法各异。

　　首先高通的芯片产品也支持AI特性，但其只将最新的技术应用在旗舰芯片中，例如高通骁龙8系列产品，而面对中端的骁龙6系列和入门级骁龙4系列芯片对新技术的支持则相当一般，考虑到搭载骁龙8系列芯片的手机价格往往较高，这也让不少预算有限的消费者望而却步。

　　相反在这一点上联发科则显得积极了很多，同样以AI人工智能为例，从2017年下半年开始，联发科就积极锁定AI特性，推出了首款主打AI技术的Helio P60，内置了独立的NPU智能单元，可以提供极为强大的AI运算性能。由于Helio P60使用成熟的台积电12纳米工艺制程，拥有均衡且出色的功耗表现，再加上它对AI技术的完美支持，这也让其受到了大量用户的喜爱。上半年火爆热销的OPPO R15就搭载了Helio P60处理器，出色的销量充分说明了Helio P60的实力。

　　除了在中高端市场普及新技术以外，联发科还进一步把12纳米以及AI技术导入到A系列产品线中，让消费者无需付出高昂的成本即可使用人脸识别及智能相册等AI功能，例如首款搭载Helio A22芯片的产品红米6A就在海内外受到了追捧。

　　由于联发科芯片向来都有着超高的性价比，在中端市场以及入门级市场一直都有极强的优势，得益于联发科的推动，AI特性有望成为智能手机未来的基准配置，如同当下的智能手机基本都支持4G一样。

　　这几年联发科自身也处于转型和调整中，相比于高通来说这家企业显得低调了不少，但从行业角度来说，联发科的的确确可以称得上是新科技普及的推动者，其重要的行业地位并非是高通或是麒麟这样的芯片厂商可以比拟的。当然，更重要的是联发科的发展不仅可以进一步将黑科技普及到全行业，还可以有效降低国人对于美国芯片的依赖，毕竟芯片市场需要存在良性竞争。

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